近(jìn)期，人工智能(AI)迅速(su)發展并進入全面(mian)擴散階段，這🆚對硬(yìng)💔件基礎設施提出(chū)了更高要求，特别(bie)是對AI算力的升級(jí)。在這個背景下，計(ji)算相關的材料技(jì)術也有望得到升(shēng)級，比如半導體材(cai)料和高頻PCB等。同時(shi)，相關粉體材料💚的(de)需求預計将大幅(fu)增加。

　　一、印制電路(lu)闆(PCB)

　　印制電路闆(PCB)是(shì)電子産品中電路(lù)元件和器件的關(guān)鍵支撐組件，被稱(chēng)爲"電子系統産品(pin)之母"。其主要功能(neng)是⛹🏻‍♀️将各❌種電子零(líng)部件連接成預定(dìng)電路，并起到中繼(ji)傳輸的作用。

　　随着(zhe)AI的快速發展，對于(yú)高算力的要求不(bú)斷增加，對👉設備和(hé)電子元器件的數(shu)量和質量也提出(chu)了更多的更新要(yào)👨‍❤️‍👨求。這将推‼️動PCB需求(qiu)的新增長，高頻高(gao)速PCB有望成爲未來(lái)的發展主流。

　　二、覆(fù)銅闆

　　覆銅闆是PCB的(de)核心組件，而矽微(wei)粉作爲一種無機(jī)填料應☀️用🔆在覆銅(tong)闆中，不僅可以降(jiàng)低成本，還能改善(shan)覆銅闆的☎️某些性(xìng)能，如熱膨脹系數(shu)、彎曲強度和尺寸(cun)穩定性等。

　　因此，矽(xi)微粉被視爲真正(zhèng)的功能性填料。随(sui)着覆銅闆行業整(zheng)體技術水平的不(bú)斷提高，國内的矽(xī)微粉廠商要求能(neng)夠推出具有高純(chún)度、高流動性、低膨(péng)脹系數和良好粒(li)度分布的高端‼️球(qiu)形矽微粉産品。球(qiú)形矽微粉在覆銅(tóng)闆行業的應用前(qián)景非常值得期待(dài)。

　　三、球形矽微粉

　　球(qiú)形矽微粉是指顆(kē)粒個體呈球狀的(de)矽微粉。它通💯過高(gāo)溫将❤️形狀不規則(ze)的石英粉顆粒瞬(shun)間熔融，使🌈其在表(biǎo)面張力🌈的作用下(xià)球化，然後經過冷(lěng)卻、分級、混合等㊙️工(gong)藝加工而成。這種(zhǒng)粉末具有良好的(de)流動性，可以在🥵樹(shù)脂中達到較高的(de)填充率。制成闆材(cái)後🔆，球形矽微粉能(neng)夠降低内應力、保(bao)持尺寸穩定性，并(bing)具有較低的熱膨(peng)脹系數。